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1. 驍龍8 Gen4。預計發(fā)布日期 ：2024年10月 制造工藝 ：4nm或更先進工藝 核心架構 ：基于ARM Cortex-X3的定制超大核，輔以Cortex-A715和A510核心，采用1+3+4的三叢集設計，超大核主頻預計將達到前所未有的高度，帶來極致的單線程性能。 GPU ：新一代Adreno GPU，預期在圖形處理能力上有顯著提升，支持更復雜的圖形渲染和更高的幀率，特別針對移動游戲和AR/VR應用優(yōu)化。 亮點 ：驍龍8 Gen4將是2024年度的旗艦處理器，集成更先進的AI引擎和5G調制解調器，支持毫米波和Sub-6GHz頻段，提供無與倫比的網絡速度和覆蓋范圍。
2. 驍龍8 Gen3。發(fā)布日期 ：2023年10月25日 制造工藝 ：4nm 核心配置 ：延續(xù)1+3+4的三叢集架構，搭載定制的Cortex-X2超大核，配合Cortex-A710和A510核心，實現(xiàn)了性能與能效的雙重提升。 GPU ：Adreno GPU的再次升級，支持更多圖形API，為移動游戲和專業(yè)應用帶來桌面級的體驗。 特點 ：8 Gen3在AI處理、影像處理和連接性上都做了大幅度的升級，支持Wi-Fi 7和LPDDR5X內存，為用戶帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲。
3. 驍龍8 Gen2 領先版。發(fā)布日期 ：2023年 制造工藝 ：4nm 核心構成 ：此版本在原有8 Gen2的基礎上進行了頻率上的優(yōu)化，通過更高的主頻進一步挖掘性能潛力，尤其是在游戲和多任務處理場景中表現(xiàn)出色。 GPU性能 ：雖然GPU架構未變，但通過軟件優(yōu)化和頻率提升，游戲體驗和圖形處理能力得到增強。 特性 ：強調了極致性能和散熱管理，適用于追求極限性能的設備，如電競手機等。
