華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO 余承東曾這樣總結(jié)麒麟9000：采用5nm工藝制程，CPU、GPU、NPU性能遙遙領(lǐng)先，而且集成了華為最強(qiáng)大的通信芯片，以及我們最先進(jìn)的ISP。

1、世界首個(gè)采用5nm工藝制程的5G手機(jī)SoC

工藝制程的進(jìn)步可以讓相同尺寸的芯片容納更多的晶體管，往往代表著芯片能效比的提升。此時(shí)，手機(jī)SoC工藝制程的接力棒正在從7nm向5nm轉(zhuǎn)移，剛剛隨iPad Air4、iPhone 12系列發(fā)布的A14仿生是第一款正式發(fā)布的5nm手機(jī)芯片。但這款芯片外掛的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，所以并不能算是嚴(yán)格意義上的5G SoC。

但與A14仿生不同的是，發(fā)展到麒麟9000這一代，華為巴龍5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)越發(fā)成熟，集成在SoC內(nèi)部的調(diào)制解調(diào)器在符合以往認(rèn)知的低功耗低發(fā)熱屬性的同時(shí)，還在現(xiàn)網(wǎng)測試中獲得了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過競品的峰值表現(xiàn)。得益于5nm工藝制程，麒麟9000集成了153億顆晶體管，且比A14仿生多出30%。

2、CPU、GPU、NPU大升級，性能表現(xiàn)遠(yuǎn)超競品

8核心CPU，三檔能效架構(gòu)最高主頻可達(dá)3.13GHz，比競品快出10%；

24核心Mali-G78 GPU，行業(yè)首發(fā)，性能超出競品52%；

NPU采用雙大核+微核架構(gòu)，AI benchmark 4.0 ETH跑分高達(dá)148008分，是競品性能的2.4倍。

同時(shí)，相比于競品麒麟9000擁有更好的能效比，其中CPU能效高出25%、GPU能效高出50%、NPU能效高出150%，數(shù)字可觀。

3、調(diào)制解調(diào)器跨代打擊，5G超級上行速度亮眼

“其它廠商不久前才推出第一代的5G旗艦手機(jī)，但華為已經(jīng)推出三代5G手機(jī)了”，雖然這樣的描述總有些欺負(fù)人的意味，但官方實(shí)測數(shù)據(jù)就是這樣霸道：上行速率是的5倍，下行速率是競品的2倍。

4、華為最先進(jìn)的ISP，性能相比上代大幅提升

麒麟9000搭載的ISP6.0相比于上代芯片，吞吐量提升50%，視頻降噪效果提升48%。

“我們追求速度，永不止步”，在講述芯片硬參總結(jié)和軟件優(yōu)化過渡時(shí)余承東用這樣一句話承上啟下，而這恰恰也是對海思麒麟發(fā)展史的貼切概括。麒麟9000成就了迄今最強(qiáng)大的Mate，也代表了國產(chǎn)智能手機(jī)SoC設(shè)計(jì)的巔峰。